今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后，迅速成为众多数码爱好者的焦点。 ...

当被问到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）技术如何促进可持续发展时，Muggeri表示意法半导体视SiC和GaN两者为互补技术，可确保全面覆盖几乎所有商用功率段，其不同特性可在不同系统和工作条件下提供特定优势。 ...

Aspencore的Top100上市公司榜单并非单纯的依靠公司的营收排名，而是将营收、利润、人均创收、研发占比、授权专利、最近三年的营收、利润，以及年对年的增长，并基于所有这些数据的均值和标准差全部进行归一化。最后再加权出最终的增长潜力指数。 ...

芯行纪科技有限公司资深研发副总裁丁渭滨带来了“专注创新，谋数字实现EDA新发展”的主题演讲。 ...

伴随数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商，腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。 ...

作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此“年度产业杰出贡献EDA公司”殊荣，再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。 ...

英飞凌工业与基础设施业务大中华区高级技术总监陈立烽以“创新破局，英飞凌功率半导体铸就零碳‘芯’格局”为题，分享了英飞凌的零碳布局。 ...

随着国内电子产业的快速发展，物联网和5G技术对存储器提出了新的要求。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，东芯半导体副总经理陈磊以“新存致远 ，专注需求，驱动创芯动能”为主题，分析了存储产业目前的机遇与挑战，并分享了东芯半导体对存储器国产化所做出的成果。 ...

峰岹科技（深圳）股份有限公司首席技术官毕超博士发表了“基于RISC-V的机器人电机控制芯片”主题演讲。 ...

2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕 ...

生成式AI和大模型的发展如火如荼，在IIC Shanghai 2024同期举办的“GPU/AI芯片与高性能计算应用论坛”上，来自国内外的AI芯片、IP、软件厂商不但分享了各自最新的AI产品、应用方案，还就市场与技术的未来演进趋势展开了讨论。 ...

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴从产业、技术和人才三个维度，对集成电路的深层次特性进行了全面的分析，帮助集成电路从业者更准确地把握其独特性和发展趋势。 ...

珠海镓未来科技有限公司（GaNext）CTO兼IEEE Fellow吴毅锋发表了“氮化镓功率器件应用的大跨度拓展——从PD快充到户外储能”的主题演讲。 ...

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料也正在迎来快速发展期。如何确保功率器件的可靠性？如何抢占5G通信、新能源汽车、光伏储能、工业自动化等新兴产业制高点？在IIC Shanghai 2024同期举办的“第27届高效电源管理及功率器件论坛”上，来自头部企业的专家为我们做出了解答。  ...

从2023年的数据来看，汽车市场的增量依然保持惊人态势。尽管去年有人提及所谓的“寒冬”，但实际上，汽车的整体增长趋势依然稳健。其中，纯电动车型占据了最大的市场份额，并且这一份额还在持续增长。此外，增程式车型也为市场提出了不同功率等级的产品和应用需求。 ...

由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海张江科学会堂盛大开幕。大会为期两天，作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，。，以产业峰会、技术研讨、产品和技术展示、权威发布等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作。 ...

数据显示，全球芯片IP市场规模预计将从2022年的66.7亿美元增加到2025年的100+亿美元。在IIC ShangHai 2024同期举办的“IP与IC设计论坛”上，国内外IP行业专家均表示，未来，随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，市场对IP的需求仍将保持高位。 ...

随着智能手机、物联网、汽车电子和云计算等领域的快速发展，对高性能、低功耗IP解决方案的需求持续增加，市场对IP需求呈现出多元化、个性化、专业化和定制化的特点。在这样的背景下，新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的出现成了必然。 ...

随着全球数字化转型步伐的加快，以5G、Wi-Fi、超低功耗蓝牙为代表的无线连接技术，正在与元宇宙、智能驾驶、移动计算、智慧家庭、游戏等场景实现深度融合，使得数字经济与实体经济融合所带来的成效愈加显著。 ...

今年的中国IC设计成就奖，芯行纪科技有限公司获得了“年度技术突破EDA公司”奖项。基于我们对于芯行纪，及其产品、技术及企业团队的了解，本文尝试谈谈这家“年度技术突破EDA公司”的“突破点”究竟在哪儿。 ...

本届圆桌讨论的主题是技术、人才和资本 -- 破解芯片公司的创新密码。做IC设计的公司肯定要掌握核心技术，这是生存之本，市场竞争力通过技术创新来创造价值。而这一切的根本在于人才，怎么培养人才、招聘人才和留住人才？ ...

在今年的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）上，EDA/IP与IC设计论坛成为最受与会观众欢迎的会议之一。本届EDA/IP论坛邀请到国际和国内领先的14家EDA和IP厂商，为IC设计行业带来一场前沿芯片设计、验证和先进封装的技术盛宴。约有一半的演讲主题都涉及Chiplet和先进封装相关技术、产品和市场趋势，这表明国产EDA/IP厂商正在积极探索后摩尔时代的复杂芯片设计新思路，有望推动国产芯片设计的自主创新突破。 ...