在IIC Shanghai 2025期间举办的“2025国际绿色能源生态发展峰会”上，瑞能半导体碳化硅首席应用工程师李金晶发表了“SiC MOS的关键特性和驱动设计要点”主题演讲 ...

Chiplet技术作为后摩尔时代突破性能瓶颈的关键路径，正加速从概念走向规模化应用。在这个过程中，各类设计验证工具也针对AI芯片特性迎来的全面升级，但要实现动Chiplet向“即插即用”生态演进，还有一系列难题需要解决…… ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士日前荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展的标杆人物，田吉平女士凭借前瞻性的战略眼光、卓越领导才能及对产业生态建设的突出贡献，获此殊荣。  ...

为期两天的展览全面呈现半导体领域前沿成果，从IC 设计、制造工艺到封装测试，覆盖产业链各关键环节。作为半导体产业年度盛会，IIC始终以 "推动技术创新、促进产业协同、助力全球竞争" 为使命，通过搭建国际化交流平台，持续赋能中国半导体产业在全球价值链中占据更重要地位。 ...

在 2025 年 3 月 28 日由 Aspencore 主办的 IIC Shanghai 2025“国际绿色能源生态发展峰会”上，安森美半导体中国区服务器及 AI 电源业务开发经理高翔先生强调了电力技术创新在推动人工智能发展中的重要作用。 ...

Aspencore 主办的 IIC Shanghai 2025“国际绿色能源生态发展峰会”上，威世科技亚太区市场开发资深总监杨益彰先生表示，散热管理是电池储能系统（BESS）设计和运行中至关重要的环节。 ...

全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式，汇聚全球半导体产业链精英，共探技术前沿与市场机遇...... ...

在经历三代蜂窝通信演进后，当前的新时代背景下，对端侧智能设备提出了更高的要求：一方面，需要具备强大且顺滑的管道通信能力；另一方面，即使是小型穿戴设备也需要具备一定的算力处理能力。 ...

千亿门级设计复杂度、算法快速迭代带来的研发周期压缩，以及软硬件协同验证的迫切需求。面对这些挑战，思尔芯推出的“芯神鼎OD”双引擎平台，将加速复杂AI应用芯片的设计创新...... ...

我们按照十大技术类别将中国IC设计公司划分为：MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器以及模拟，每个类别挑选出Top 10，外加上市公司和EDA、IP公司三个这三个类别各自的Top 10，共同组成Fabless100 3+10类Top10排行榜。 ...

IC 设计流程早期发现并解决功耗问题是成功流片的重要保障。英诺达公司立足于以客户需求为导向，帮助客户实现价值最大化，其数字中端 EDA 软件主要聚焦于低功耗系列工具，以静态验证领域为切入点，推出了几款成熟的产品，如 EnFortius® 凝锋® 系列低功耗工具和 EnAltius® 昂屹® 系列静态验证工具...... ...

阿里达摩院旗下的玄铁RISC-V品牌自2月28日在北京举办“玄铁RISC-V生态大会”以来，间接引发了国内IC界对RISC-V技术的关注度上升。 ...

Fabless 100上市公司排名是基于上市公司的公开数据，通过多维数据分析，对上市Fabless公司进行综合排名。经过加权对比计算出来。 ...

在日前举行的Aspencore 2024全球CEO峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士深入探讨了AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势，并分享了炬芯科技在低功耗端侧AI音频领域的创新技术与重磅产品。 ...

如果没有智能化技术，许多行业的转型将难以实现，人工智能（AI）智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中，AI扮演着至关重要的角色，推动着各行各业的创新与发展。 ...

工业4.0，被誉为制造业的未来，其核心在于将物联网、云计算、人工智能、大数据、机器人及自动化等前沿技术深度融合于生产过程中，实现虚拟与现实世界的资源与信息整合，旨在打造高灵活度、高资源利用率的智能制造体系，进而推动智能工厂的构建。 ...

今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后，迅速成为众多数码爱好者的焦点。 ...

当被问到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）技术如何促进可持续发展时，Muggeri表示意法半导体视SiC和GaN两者为互补技术，可确保全面覆盖几乎所有商用功率段，其不同特性可在不同系统和工作条件下提供特定优势。 ...

Aspencore的Top100上市公司榜单并非单纯的依靠公司的营收排名，而是将营收、利润、人均创收、研发占比、授权专利、最近三年的营收、利润，以及年对年的增长，并基于所有这些数据的均值和标准差全部进行归一化。最后再加权出最终的增长潜力指数。 ...

芯行纪科技有限公司资深研发副总裁丁渭滨带来了“专注创新，谋数字实现EDA新发展”的主题演讲。 ...

伴随数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商，腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。 ...

作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此“年度产业杰出贡献EDA公司”殊荣，再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。 ...